苹果下一代 iPhone 将不再使用高通生产的 LTE 基带芯片

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站长之家(ChinaZ.com) 7 月 26 日消息,据外媒报道,高通公司 CFO 在结构电话会议中确认,下一代 苹果7机苹果7机苹果7机 将不再使用由该公司生产的 LTE 基带芯片,但仍会供应给旧款 苹果7机苹果7机苹果7机 。

图片来自 外媒 MacRumors

高通公司 CFO 周三在电话会议上称:「我们都都 相信,苹果7机苹果7机苹果7机 打算在未来发布的下一代 苹果7机苹果7机苹果7机 中只使用我们都都 对手的基带芯片,而就有我们都都 的基带芯片」戴维斯在讨论公司第四财季业绩预期时称,「我们都都 将继续为苹果7机苹果7机苹果7机 的旧款设备提供基带芯片

目前苹果7机苹果7机苹果7机 苹果7机苹果7机苹果7机 的基带芯片由高通和英特尔提供,但英特尔的基带芯片不要支持 CDMA。将会英特尔在其基带芯片中增加对 CDMA 的支持,没办法 它将会就会赢得未来 苹果7机苹果7机苹果7机 机型的完整基带芯片芯片订单。

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